Frame Pro解決了印制板中隱藏焊點無法直接觀察的難題，它專門針對隱藏焊點及精密器件的管腳進行快速檢查（如BGA、CSP、QFP、SMD、密集引腳的連接器等）。Frame Pro是X-RAY設備補充檢查的良好工具，可以彌補X-RAY觀察不到的形態和粗糙度以及裂紋等問題。同時可以對多錫、少錫、短路、斷路、焊點龜裂和多余物等缺陷快速觀察，保存圖片和錄制視頻，并輔助尺寸測量和標注等功能。
Frame Pro帶有堅固的龍門式支架和平臺，X-Y-Z軸可移動，并配有精密的千分尺進行精確調節，可選的觀察棱鏡具有平行視野和垂直視野兩種，尺寸可滿足0.5mm間距。
Frame Pro可以做什么？
BGA|CSP 檢查
焊球位移|焊球多錫|焊球少錫|焊球短路|焊球表面粗糙|助焊劑殘留|多余物查找...
QFP 檢查
爬錫不良|引腳位移|引腳連錫|引腳開路|焊點少錫|助焊劑殘留|多余物查找...
密集連接器檢查
焊點爬錫|焊點多錫|焊點少錫|焊盤外觀|多余物查找...
通孔檢查
孔洞完整|邊緣整齊|通透性|尺寸測量|多余物查找...
電路板檢查
90°焊點觀察|180°焊點觀察|整板快檢|器件拍照|焊點檢測|尺寸測量|多余物查找...
微組裝半導體檢查
金絲鍵合|污染物|多余物|清洗效果|表面粗糙度...
結構件模塊檢查
表面劃傷|加工碎屑|油污殘留|毛刺|多余物...
 |  |  |
| BGA虛焊 | BGA 焊球裂紋 | 焊柱斷裂 |
 |  |  |
| IC 錫膏印刷不良 | 多余物 | BGA 錫球短路 |
 |  |  |
| QFP 器件管腳氧化 | CCGA 錫量不均勻 | 焊柱傾斜 |
規格參數：
| 放大倍數 | 70-110 倍可調 |
| 棱鏡選擇 | QFP：4mm，BGA：1mm，2mm，（0.5mm 可選） |
| 照明燈光 | LED |
| 背光系統 | 無 |
| 調節精度 | 10μm |
| 操作系統 | Win7/8/10 |
| 輸出接口 | USB |
| PCB 尺寸 | 300*250mm |
| 外形尺寸 | 600*500*400mm |
| 整體重量 | 30kg |
長按屏幕識別二維碼
打開手機掃描二維碼
